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CoolMOS介紹
CoolMOS也就是super junction MOS,是沿用了英飛凌的名稱,稱為超結(jié)MOS管可能更為恰當(dāng)。在過去的二十年,MOSFET主要用作開關(guān)器件,得到了長足的發(fā)展,由于它是多子器件,有相對較小的開關(guān)損耗,但其通態(tài)功耗較高,要降低通態(tài)功耗,導(dǎo)通電阻受擊穿電壓限制無法再下降而存在一個極限,被稱為“硅限(Silicon Limit)”,CoolMOS的超結(jié)結(jié)構(gòu)打破了硅限,相對于傳統(tǒng)技術(shù),在相同的芯片面積上,導(dǎo)通電阻降低了80%-90%,并且具有高開關(guān)速度。
CoolMOS基本原理
對于高壓VDMOS,漂移區(qū)電阻展器件總電阻的比例達到96%,為了開發(fā)高壓低功率的MOSFET,Infineon在1998年提出了Super Junction結(jié)構(gòu),電子科技大學(xué)陳星弼院士的專利稱其為復(fù)合緩沖層的CoolMOS,其主要特點是在漂移區(qū)內(nèi)采用重?fù)诫s的PN相間的結(jié)構(gòu)代替?zhèn)鹘y(tǒng)VDMOS低摻雜的漂移區(qū)。當(dāng)器件反向阻斷時,這些PN相間的緩沖層產(chǎn)生一個橫向電場,會促進重?fù)诫s的P型和N型漂移區(qū)耗盡,當(dāng)電壓達到一定值后,漂移區(qū)完全耗盡,起到電壓支撐的作用;由于采用重?fù)诫s的N型漂移區(qū),器件導(dǎo)通時電子通道在N型區(qū)域內(nèi)流通,使其導(dǎo)通電阻大大降低,進而改善器件導(dǎo)通電阻與器件耐壓之間的關(guān)系,CoolMOS的Rdson 越比傳統(tǒng)MOS 小很多。
圖1 傳統(tǒng)MOS與CoolMOS的BV、Ron關(guān)系圖
合芯半導(dǎo)體采用CoolMOS芯片技術(shù)( SJ MOS)采用華虹第二代超結(jié)工藝,利用溝槽填充刻蝕工藝技術(shù)制作超結(jié)P柱區(qū)域,其性能 Trench SJ MOS結(jié)參數(shù)跟Infineon Cool MOS 接近, 但是Infineon Cool MOS 用的是EPI 層層堆疊,如圖2所示,溝槽刻蝕工藝技術(shù)所需面積更窄,導(dǎo)通電阻更低。
圖2 SJ MOS、CoolMOS和傳統(tǒng)MOS結(jié)構(gòu)
CoolMOS產(chǎn)品特性
下表為合芯半導(dǎo)體選用Trench SJ MOS芯片結(jié)構(gòu)與CoolMOS以及傳統(tǒng)MOS結(jié)構(gòu)的部分性質(zhì)對比,另外此處的雪崩指的是總雪崩能量, 若是比單位面積下的雪崩, 則與Cool MOS差異不大,合芯半導(dǎo)體采用的Trench SJ MOS芯片通過精確控制電荷, 有效增加良率, 降低成本。
Trench SJ MOS | Multi EPI Cool MOS | Standard MOS | |
單位面積內(nèi)Rdson | 更低 | 低 | 高 |
電容 | 低 | 低 | 高 |
Trr | 低 | 低 | 高 |
Qg | 低 | 低 | 高 |
反應(yīng)速度 | 快 | 快 | 慢 |
雪崩(EAS) | 低 | 低 | 高 |
Die Cost | 高 | 高 | 低 |
封裝 | 可用小封裝 | 可用小封裝 | 大 |
市場價格 | 高 | 高 | 低 |
生產(chǎn)良率 | 更低 | 低 | 高 |
廠商 | (Toshiba,西格瑪,NEC) | (Infineon,F(xiàn)airchild,Rohm) | 非常多 |
表 Trench SJ MOS、CoolMOS和傳統(tǒng)MOS的對比
CoolMOS應(yīng)用
超結(jié)VDMOS應(yīng)用領(lǐng)域廣闊,是中小功率領(lǐng)域內(nèi)主流的半導(dǎo)體開關(guān)器件,主要應(yīng)用在開關(guān)電源、不間斷電源(UPS)、工業(yè)自動化、計算機、手機、照相機、電動汽車、汽車電子等領(lǐng)域的電源管理、開關(guān)等。
圖3 不同電壓、電流下MOS器件的選擇
圖4 不同規(guī)格MOS管的應(yīng)用
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