歡迎光臨合芯半導體有限公司網(wǎng)站! 網(wǎng)站地圖 | 在線留言
合芯半導體的TO-263封裝的雙向可控硅BTB08,在家電控制器上廣泛使用。TO-263封裝將器件貼片化,助力廠家節(jié)省人力開支。
在線留言
友情鏈接: 合芯半導體_阿里巴巴旺鋪 | 合芯半導體 | 合芯半導體 | 合芯半導體 |
微信二維碼
傳真:0757-23611079 郵箱:yangbin055@126.com
手機:13312932316 Q Q :1336260117
地址:佛山市順德容桂鎮(zhèn)梯云路二十一號
版權所有 合芯半導體有限公司 Copyright ? 2018-2019 粵ICP備2021133738號-1 技術支持: 源派網(wǎng)絡